焊縫質量檢測手段有哪些（xiē）?
更新時間：2021-04-10 17:51
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回流焊的（de）質（zhì）量檢查方法：
回流焊的焊接質量的方法目前常（cháng）用的有目檢法，自動光（guāng）學檢查（chá）法，電測試法，X-光檢查法，以及（jí）超聲波檢測法。
1）目檢法（fǎ）
簡（jiǎn）單（dān），低成本。但效率低，漏檢率高，還（hái）與（yǔ）人員的經驗和認真程度有關。
2）電測試法
自（zì）動化。可以檢查各種電氣元件的正確連接。但（dàn）需（xū）要複雜（zá）的針床模具，價格高，維護複雜。對焊接的工藝性（xìng）能，例（lì）如焊點光亮程度，焊點質量等無法檢驗。另外，隨著電子產品裝（zhuāng）連越來越向微型（xíng）化，高密度以及BGA，CSP方向發（fā）展，ICT的測針方法受到越來越多（duō）的局限。
3）超聲波檢測法
自動化。通過超聲波的反射信（xìn）號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC芯片封（fēng）裝內部（bù）發（fā）生的空洞，分（fèn）層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超（chāo）聲波檢驗法。較適合於實（shí）驗室運用。
4）X-光檢查（chá）法
自動化。可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特（tè）點（diǎn），檢查焊點的形狀，和電腦庫裏標準的形狀比較，來（lái）判斷焊點的質量。尤其對BGA，DCA元（yuán）件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對（duì）錯件的（de）情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。
5）自動光學檢查法（fǎ）
自動化（huà）。避免人為因素（sù）的幹擾。無須模具（jù）。可檢查大多數的（de）缺陷，但對BGA，DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。
對（duì）於各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。
可以看（kàn）出，BGA，元（yuán）件外觀，及元件值的檢驗分（fèn）別為X光，自動光學，及ICT檢測法特有的檢（jiǎn）查手段，其餘的功能都相互有交*。例如，用（yòng）光學檢查方法解決表麵（miàn）可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用（yòng）X-Ray檢查不可見的元件焊點如（rú）BGA，DCA，插件過孔的焊錫（xī）情況，但如果不（bú）用ICT，元件值錯（cuò）無法檢查；又例如，用ICT檢查（chá）開路，短路（lù）等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質量，但如果不用光（guāng）學檢查儀（yí）對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此，隻有綜（zōng）合使用或根據產品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結（jié）果。
波峰焊質量（liàng）檢查方法（fǎ）：
1.外觀查看
主要是經過目測進行查看，有時需（xū）求用（yòng）手模摸，看是不是有鬆動、焊接不牢。有（yǒu）時（shí）還需求憑借放大鏡，仔細觀察是（shì）不是存在下列表象，若是有，則需求修正。
(1)搭焊
搭焊（hàn）是（shì）指波峰焊相鄰兩個或幾個焊點銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發現（xiàn），但細微的搭焊用目測較難發現，隻要經過電功（gōng）能的檢測才幹（gàn）露出出來。構成的原因是：焊料過多，或許焊接溫度過（guò）高。損害是：焊接（jiē）後的波峰焊不能正常作業，乃至（zhì）燒壞元器材，嚴峻的危及商品（pǐn）安（ān）全和人身安全。
(2)焊錫過多
焊（hàn）錫堆積過多，焊點（diǎn）的外形概括不清，好像丸子（zǐ）狀，底子（zǐ）看不出導線的形狀。構成的原因是：波峰焊焊料過多，或許是元器材引線不能潮濕，以及焊料的溫度不合（hé）適。損害是：簡單短路（lù），能夠包藏焊點（diǎn）缺點（diǎn），器材間打火。
(3)毛刺
焊料構成一個或多個毛刺，毛刺超過了答應的引出長度，將構成絕緣間隔變小，尤其是對高壓電路，將構成打火表象，好像石鍾乳形。構成的原因是：焊（hàn）料過多、焊接（jiē）時刻過長，使焊錫藏性（xìng）添加，當烙鐵（tiě）脫離焊點時就簡單發生毛刺表象。損害是：簡單構成搭（dā）焊、器材（cái）間高壓打（dǎ）火。
(4)鬆香過多（duō）
焊（hàn）縫中夾有鬆香，外表豆腐渣形狀，構成的原因是（shì）：因焊盤氧化、髒汙、預處理不（bú）良等，在焊（hàn）接時加焊劑太多。損害是（shì）：強度不行，導電不良，外觀欠安。
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